太极半导体（苏州）有限公司
公司介绍
太极半导体（苏州）有限公司作为一家国企，母公司为无锡市太极实业股份有限公司，成立于2013年1月，致力于芯片封装，产品设计，测试和其他经济性批量制造交付业务。我们制造生产的产品广泛的应用于消费电子和汽车。公司坐落于千年古城苏州市工业园区综合保税区启明路158号。
太极半导体是专业的封装测试制造服务提供商，注册资本5.22亿元人民币。在收购新义半导体后，太极半导体始终在技术革新和资源整合上不断前进，已达到为客户提供完整的后段一站式服务。特别是在存储器产品上，有15年的封装测试经验。同时，扩展自己的能力，也可以提供倒装产品的服务，这样就可以确保公司在未来一直保持竞争力。
除此之外，太极半导体也配置有如柔性产能，稳健的财务系统，先进技术研发和优良稳定的良率服务等功能。太极半导体的客户都是世界具有领导地位的半导体设计及终端客户。
客户产品的先进性需要稳定先进的制程服务能力，太极在为客户提高优质高效的服务的同时，也得到客户的认可和良好的声誉。 太极会不断精细和发展技术能力，以便更好的满足客户的需求，成为客户首选的合作伙伴。
招聘需求
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序号 |
岗位名称 |
所属部门 |
需求 |
工作时间 |
薪资范围 |
专业要求 |
JD |
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1 |
设备工程师 |
封装制造部 |
若干 |
8:20-17:00 |
7~10k |
电子或机械工程专业 |
根据部门KPI，开展持续改善，建立标准的设备保养规范和治工具管理流程，提高设备稼动率，降低设备维护成本，实现设备以最优状态、最低的成本投入达成最大化的高品质产出。 |
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2 |
DA工程师 |
封装技术部 |
若干 |
机械电子自动化、材料专业 |
根据预先制定的工程规划或项目计划，制定和维护相关工工序的技术标准和流程说明书，评估相关制程的能力及制定提高优化计划，培训引导产线按流程操作，及时监控产线并处理异常，确保各自工序按既定目标平稳运行。 |
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3 |
封装设计工程师 |
封装研发部 |
若干 |
电子或机械工程、材料专业 |
建立和维护规范的半导体封装产品设计流程，提供封装可行性报告及BOM，并主导产品的结构会议，满足外部及内部工艺制造的需求，新产品产线的追踪，协助解决生产过程中与设计相关的问题，建立产品结构Database。 |
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4 |
测试技术工程师 |
测试技术部 |
若干 |
电子信息,微电子或计算机、材料专业 |
根据部门测试业务结构，搭建相关测试平台，制定测试计划与方案，导入客户产品测试流程，维护测试程序，及时解决生产中的异常，不断改善产品良率及生产效率，以确保产品保质保量地产出。 |
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5 |
设备工程师 |
测试制造部 |
若干 |
电子或机械工程专业 |
根据测试设备手册和厂内维护规范文件, 维修保养测试设备, 减少设备当机时间, 达成生产产出需求 |
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6 |
测试开发工程师 |
测试开发部 |
若干 |
电子信息，微电子或计算机、材料专业 |
根据部门测试技术发展以及业务的需求，开发相关测试平台，制定测试计划与方案，开发测试程序，验证并导入量产。配合生产需求，开发测试自动化的应用。 |
薪资福利
公司具有灵活多样的薪资结构，根据具体岗位区别结构不同，具体薪资问题可投递简历后详细沟通。
公司在苏州市区内有多条班车路线，为员工上下班出行充分提供便利，节日与生日都会为员工提供独特暖心的员工关怀，同样设有年终奖激励制度，褒奖在每一年度辛勤付出与公司共同成长进步的各位员工。入职即为员工缴纳五险一金，节假日的休息休假权利同样会得到充分的保障。
简历投递
个人联系方式为18645293833（微信同号）
工作电话为0512-62622573（周一至周五8:20-17:00）
工作邮箱即简历投递邮箱为 chen.mh@taijisemi.com
